會田 辰洋 | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
-
小山 明夫
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
白水 信弘
(株)日立製作所中央研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
千葉 博之
(株)日立超LSIシステムズ
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
會田 辰洋
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
伊藤 雅広
(株)日立製作所中央研究所
-
會田 辰洋
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所 中央研究所
-
高橋 毅
(株)日立製作所ストレージシステム事業部
-
高橋 毅
(株)日立超lsiシステムズ
-
吉岡 博之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
中村 宝弘
(株)日立製作所中央研究所
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所 中央研究所
著作論文
- 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)