山下 寛樹 | 日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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概要
関連著者
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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柳生 正義
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(株)日立製作所中央研究所
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齋藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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齊藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所 中央研究所
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日立製作所中央研究所
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李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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(株)日立製作所デバイス開発センタ
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
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西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所生産技術研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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斉藤 達也
日立中研
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中條 徳男
(株)日立製作所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所
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結城 文夫
日立中研
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高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
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川下 達也
(株)日立製作所中央研究所
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日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所
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(株)日立製作所 中央研究所
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川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
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會田 辰洋
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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曽根原 理仁
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
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濱村 沙織
(株)日立製作所横浜研究所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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山下 寛樹
日立製作所 中央研究所
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所デバイス開発センタ
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竹本 享史
日立製作所中央研究所
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日立製作所中央研究所
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斉藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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曽根原 理仁
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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(株)日立製作所中央研究所
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白水 信弘
(株)日立製作所中央研究所
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白水 信弘
株式会社日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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光野 正志
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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千葉 博之
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渡邊 圭紀
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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會田 辰洋
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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(株)日立製作所中央研究所
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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株式会社日立製作所中央研究所
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松岡 康信
株式会社日立製作所中央研究所
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辻 伸二
株式会社日立製作所中央研究所
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中條 徳男
株式会社日立製作所生産技術研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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李 英根
株式会社日立製作所中央研究所
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川村 大地
株式会社日立製作所中央研究所
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高井 俊明
株式会社日立製作所横浜研究所
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足立 光一郎
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
株式会社日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
株式会社日立製作所横浜研究所
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竹本 享史
株式会社日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
株式会社日立製作所中央研究所
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白水 信弘
株式会社日立製作所 中央研究所
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竹本 享史
日立製作所 中央研究所
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結城 文夫
日立製作所 中央研究所
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光野 正志
(株)日立製作所 中央研究所
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山本 雅一
日立製作所 エンタープライズサーバ事業所
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柳生 正義
日立製作所 中央研究所
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上村 哲也
(株)日立製作所中央研究所
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田中 勝也
(株)日立製作所中央研究所
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山本 雅一
(株)日立製作所中央研究所エンタープライズサーバ事業部
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吉岡 博之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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小野 豪一
日立製作所中央研究所
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福田 幸二
日立製作所中央研究所
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根本 亮
日立製作所中央研究所
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鈴木 英一
日立製作所中央研究所
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齊藤 達也
日立製作所中央研究所
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篠田 和典
(株)日立製作所中央研究所
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石田 利恵子
(株)日立製作所中央研究所
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篠田 和典
日立中央研究所
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小野 豪一
日立中研
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福田 幸二
日立中研
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高田 芳文
(株)日立製作所エンタープライズサーバ事業部
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高橋 毅
(株)日立製作所ストレージシステム事業部
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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篠田 和典
(株)日立製作所 中央研究所
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高田 芳文
(株)日立製作所
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松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
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藤村 康弘
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所
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磯村 悟
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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高橋 毅
(株)日立超lsiシステムズ
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池田 尚哉
アラクサラネットワークス株式会社経営企画本部
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浅見 徹
Kddi研究所
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浅見 徹
東京大学大学院情報理工学系研究科
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浅見 徹
株式会社kdd研究所
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浅見 徹
株式会社kddi研究所
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辻 伸二
日立製作所株式会社
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北 雅人
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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小山 明夫
日立デバイス開発センタ
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曽根原 理仁
日立デバイス開発センタ
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山下 寛樹
(株) 日立製作所 中央研究所
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石田 利恵子
(株) 日立製作所 中央研究所
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斉藤 達也
(株) 日立製作所 中央研究所
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中西 敬一郎
(株) 日立製作所 中央研究所
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以頭 博之
(株) 日立製作所 中央研究所
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鈴木 秀雄
国際超電導産業技術研究センター
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蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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中村 宝弘
(株)日立製作所中央研究所
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渡辺 義則
アラクサラネットワークス株式会社
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李 英根
日立中研
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蔵田 和彦
日本電気 ナノエレクトロニクス研究所
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西村 信治
日立製作所 中央研究所
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鈴木 秀雄
財)国際超電導産業技術研究センター
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日高 睦夫
財)国際超電導産業技術研究センター
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鈴木 英一
日立中研
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益田 昇
日立中研
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池田 尚哉
アラクサラネットワークス株式会社
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中村 宝弘
株式会社日立製作所中央研究所
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武藤 隆
(株)日立製作所
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柳町 成行
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所
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武藤 隆
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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渡邊 圭紀
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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山本 恵一
日立生研
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矢崎 徹
日立生研
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日高 睦夫
国際超電導産業技術研究セ
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濱村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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浅見 徹
東京大学
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山本 恵一
(株)日立製作所生産技術研究所
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長妻 一之
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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伊藤 淳
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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李 英根
日立製作所 中央研究所
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宮澤 健悟
日立製作所デバイス開発センタ
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大森 利恵子
日立製作所中央研究所
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磯村 悟
日立製作所デバイス開発センタ
-
以頭 博之
日立製作所中央研究所
-
山本 恵一
武蔵工業大学
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竹本 享史
日立中研
-
辻 伸二
日立中研
-
根本 亮
日立中研
-
高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
-
結城 文男
(株)日立製作所中央研究所
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所 中央研究所
-
石坂 政茂
光電子融合基盤技術研究所
-
辻 伸二
光電子融合基盤技術研究所
-
篠田 和典
光電子融合基盤技術研究所
-
李 英根
光電子融合基盤技術研究所
-
山下 寛樹
光電子融合基盤技術研究所
-
蔵田 和彦
光電子融合基盤技術研究所
-
仁道 正明
光電子融合基盤技術研究所
-
柳町 成行
光電子融合基盤技術研究所
-
西村 信治
光電子融合基盤技術研究所
-
池田 尚哉
アラクサラネットワークス(株)
-
仁道 正明
光電子融合基盤技術研究所:日本電気
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
渡辺 義則
アラクサラネットワークス
-
柳町 成行
光電子融合基盤技術研究所:日本電気
-
池田 尚哉
アラクサラネットワークス
-
辻 伸二
日立製作所中央研究所
-
日高 睦夫
国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所
-
日高 睦夫
国際超電導産技研センター
著作論文
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術を用いた各要因の影響評価(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 周波数、時間、ノイズを考慮した高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SFI-5インターフェース向けCDR用クロック生成回路の設計
- バイポーラ・トランジスタにおけるα線ノイズ電流の増倍現象とその回路的な取り扱い
- オンチップ高抵抗配線の高速伝送方式
- C-12-50 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(2) : 低振幅ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 25Gbps SerDes向けCDR回路用フリップ・フロップの開発(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-49 25Gbpsインタフェース回路 : 低オフセット入力回路方式(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-48 25Gbpsインタフェース回路開発 : 送信ドライバ回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-47 25Gbpsインタフェース回路開発 : シリアルパラレル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-46 25Gbpsインタフェース回路開発 : パラレル/シリアル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-52 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(4) : 位相回転PLL(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-51 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(3) : シンボルレート符号判定/位相比較器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-12-2 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(2) : ループ展開型DFE受信器におけるクロック再生(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-49 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(1) : 全体概要(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-36 ハイブリッド制御方式PLL回路用レベルシフト回路(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-40 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesの低電力設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-41 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesマクロの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-42 トラックホールド型線形位相比較器と電荷再配分方式1次ΔΣ変調器を備えた10Gbps受信器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-45 小面積低電力PLL回路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代バックプレーン伝送向け低電力 10Gbps SerDes の開発
- C-12-6 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(6) : FTNビヘイビアシミュレーション技術の構築(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-5 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(5) : オンチップ長距離伝送回路(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-3 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(3) : CDR回路用ピーキングラッチの提案(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-1 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(1) : 8Gbps、-36dB SerDes伝送概要(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI向け低電力BiNMOS回路
- C-12-17 10Gbps Serdes向けイコライザ回路の検討(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- オンチップ電源配線の電気特性の評価
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
- 12.3mW 12.5Gbps超低電力SerDesの開発
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 大規模エッジルーターデバイス技術 (特集 次世代高効率ネットワークデバイス技術)
- 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)