西村 信治 | 光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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概要
関連著者
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西村 信治
日立製作所中央研究所
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西村 信治
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
著作論文
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 省エネルギー化に向けた高効率ネットワークデバイス技術の現状(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
- 100Gbイーサネットとネットワーク機器省電力化技術(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
- BS-13-1 省エネルギーと次世代高効率ネットワークデバイスプロジェクト(BS-13.通信とネットワークの省エネルギーを考える,シンポジウムセッション)
- C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光バックプレーンによる大規模エッジルータの高速化・省電力化の検討(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発