菅原 俊樹 | (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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概要
関連著者
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
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松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所 中央研究所
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足立 光一朗
(株)日立製作所 中央研究所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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辻 伸二
技術研究組合光電子融合基盤技術研
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篠田 和典
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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篠田 和典
(株)日立製作所 中央研究所
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篠田 和典
日立中央研究所
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北谷 健
(株)日立製作所 中央研究所
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川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
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北谷 健
(株)日立製作所中央研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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李 英根
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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三田 玲英子
(株)日立製作所中央研究所
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李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所
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北谷 健
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
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北谷 健
日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
(株)日立製作所横浜研究所
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田中 滋久
(株)日立製作所中央研究所
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青木 雅博
(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
株式会社日立製作所中央研究所
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松岡 康信
株式会社日立製作所中央研究所
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塩田 貴支
(株)日立製作所 中央研究所
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青木 雅博
(株)日立製作所 中央研究所
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田中 滋久
(株)日立製作所 中央研究所
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田中 慈久
日立製作所中央研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所
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古後 健治
日立製作所中央研究所
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深町 俊彦
(株)日立製作所 中央研究所
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田中 滋久
日立中研
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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辻 伸二
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
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細見 和彦
東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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柴田 智章
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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深町 俊彦
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター:財団法人光産業技術振興協会:日立製作所中央研究所
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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佐川 みすず
(株)日立製作所中央研究所
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佐川 みすず
東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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山下 寛樹
日立中研
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坂 琢磨
(株)日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
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牧尾 諭
日立金属株式会社 先端エレクトロニクス研究所
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高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
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牧尾 諭
日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所
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深町 俊彦
日立 中研
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李 英根
株式会社日立製作所中央研究所
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川村 大地
株式会社日立製作所中央研究所
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細見 和彦
(株)日立製作所基礎研究所
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増田 宏
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
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高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料研究所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所
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坂 琢磨
技術研究組合光電子融合基盤技術研
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細見 和彦
(株)日立製作所中央研究所
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中條 徳男
株式会社日立製作所生産技術研究所
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佐川 みすず
日立 中研
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高井 俊明
株式会社日立製作所横浜研究所
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足立 光一郎
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
株式会社日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
株式会社日立製作所横浜研究所
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竹本 享史
株式会社日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
株式会社日立製作所中央研究所
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松嶋 直樹
株式会社日立製作所研究開発本部
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荒川 泰彦
東京大学ナノエレクトロニクス連携研究センター
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松嶋 直樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
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高橋 誠
(株)日立製作所中央研究所
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高橋 誠
上白根病院外科
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勝山 俊夫
(株)日立製作所・中央研究所
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細見 和彦
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター
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佐川 みすず
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター
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勝山 俊夫
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター
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荒川 泰彦
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター
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五島 滋雄
東京大学生産技術研究所NCRC
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勝山 俊夫
日立 中研
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荒川 泰彦
東京大学生産技術研究所ncrc
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田中 健一
(株)日立製作所中央研究所
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荒川 泰彦
東大
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崎川 幸夫
(株)日立製作所生産技術研究所
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秦 昌平
(株)日立製作所生産技術研究所
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牧野 茂樹
(株)日立製作所中央研究所
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土屋 朋信
(株)日立製作所中央研究所
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荒川 泰彦
東京大学生産技術研究所
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荒川 泰彦
東大生研
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荒川 泰彦
1995 1996年度エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌編集委員会
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斎藤 慎一
株式会社日立製作所中央研究所
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荒川 泰彦
東大ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構:東大生産研
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荒川 泰彦
東大生研ncrc:東大先端研
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Arakawa Yasuhiko
Research Center For Advanced Science And Technology And Institute Of Industrial Science University O
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荒川 泰彦
東京大学先端科学技術研究センター・生産技術研究所
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秦 昌平
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部
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五島 滋雄
東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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高橋 誠
(株)日立製作所 中央研究所
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斎藤 慎一
株式会社日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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荒川 泰彦
Institute For Nano Quantum Information Electronics The University Of Tokyo
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西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
日立製作所中央研究所
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菊池 信彦
(株)日立製作所 中央研究所
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牧尾 論
日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所
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佐野 博久
日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所
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宍倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
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齊藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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齋藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
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北 雅人
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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吉岡 博之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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穴倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
日立中研
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宍倉 正人
日本オプネクスト株式会社
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齊藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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大野 聖信
鹿児島大学
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大畠 賢一
鹿児島大学
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篠田 和典
株式会社日立製作所中央研究所
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西 邦彦
(株)日立製作所
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宍倉 正人
日本オプネクスト(株)
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河野 勉
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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西 邦彦
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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齋藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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坂 塚磨
(株)日立製作所 中央研究所
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松嶋 直樹
(株)日立製作所生産技術研究所
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手呂内 俊郎
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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柴田 智章
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
増田 宏
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
高橋 敦之
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
浜村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
-
宍倉 正人
(株)日立製作所 中央研究所
-
結城 文男
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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川俣 常雄
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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足立 光一朗
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健次
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
著作論文
- 大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
- C-3-80 高屈折率エタロンを用いた斜め反射型可変分散補償器(補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-24 超小型PD集積型1次元フォトニック結晶分散補償モジュール(フォトニック結晶ファイバ・素子,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-81 1次元結合欠陥型フォトニック結晶分散補償器(補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
- 高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
- C-4-11 1.3μm帯レンズ集積面出射型レーザによる光ファイバへの高効率直接光結合(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般(OFC報告))
- OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光変復調方式,多値光変復調,コヒーレント光通信,光増幅・中継技術,非線形・偏波問題,コア・メトロシステム,海底伝送システム,光伝送システム設計・ツール,一般(OFC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-64 シリコンベース光合分波器を用いた10Gbps小型一芯双方向光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-83 高効率光結合を有する160Gbps小型光I/Oモジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-3-48 エタロン斜め反射型可変分散補償器の分散量拡大方法(光ファイバ・ファイバグレーティング・補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- C-4-1 1.3μm帯レンズ集積型面出射レーザの広温度範囲25Gbps直接変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- CS-5-2 短距離伝送用送受信デバイスの開発動向(CS-5.新たな転機を迎えた通信用送受信デバイスの動向,シンポジウムセッション)
- 応用の幅を広げる半導体レーザ技術
- CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
- BCS-2-5 エタロンを用いた可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- BCS-2-5 エタロンを用いた可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- C-3-102 エタロン斜め反射型可変分散補償器(C-3. 光エレクトロニクス(分散補償), エレクトロニクス1)
- 応用の幅を広げる半導体レーザ技術
- C-4-19 1.3μm帯4波長面出射DFBレーザアレイの高温25Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-2 1.3μm帯面出射DFBレーザの高温28Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-31 光インタコネクト用EA-DFBレーザの40Gbps/ch低電圧動作(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)