濱村 沙織 | 株式会社日立製作所横浜研究所
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概要
関連著者
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
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松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立中研
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高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
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李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所
著作論文
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))