トランスフォーマ段間結合技術を用いた低電力K帯トランシーバICの試作
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概要
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K帯無線通信システム向け低電力トランシーバICを0.18μm SiGe BiCMOSを用いて試作した。段間接続や複数経路への分岐、差動信号の合成にトランスフォーマやバランを多用する受動型段間結合技術を用いた。本技術により段間において信号伝達特性を劣化することなく消費電力の低減が可能となる。本技術を適用したトランシーバICの受信器は利得=60dB、NF=5.8dB、局部発振器は1MHzオフセット周波数にて位相雑音=-113dBc/Hz、送信器は利得=38dB、出力線形性P1dB=4.3dBmの特性が得られ、その消費電力は受信モードで93mW、送信モードで123mWと低消費電力で動作を確認できた。
- 2011-10-13
著者
-
白水 信弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
増田 徹
株式会社日立製作所中央研究所
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
中村 明博
株式会社日立製作所中央研究所
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中村 宝弘
株式会社日立製作所 中央研究所
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中村 明博
株式会社日立製作所 中央研究所
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白水 信弘
株式会社日立製作所 中央研究所
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増田 徹
株式会社日立製作所 中央研究所
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