宍倉 正人 | 日本オプネクスト株式会社
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概要
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宍倉 正人
日本オプネクスト株式会社
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宍倉 正人
日本オプネクスト(株)
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辻 伸二
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日立中研
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技術研究組合光電子融合基盤技術研
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田中 慈久
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(株)日立製作所中央研究所
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長妻 一之
(株)日立製作所 中央研究所
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長妻 一之
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田中 滋久
日立製作所
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入江 裕紀
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日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所
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松岡 康信
日立製作所中央研究所
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平本 清久
日立製作所中央研究所
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平本 清久
日本オプネクスト(株)
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井戸 立身
日立製作所 中央研究所
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平高 敏則
(株)日立製作所 中央研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所中央研究所
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菊池 悟
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(株)日立製作所中央研究所
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菊池 悟
日立東部セミコンダクタ
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立野 公男
(株)日立製作所 中央研究所
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濱田 博
日本オプネクスト(株)
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辻 伸二
日立製作所中央研究所
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笹田 紀子
日本オプネクスト株式会社設計開発本部
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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中村 均
日立製作所中央研究所
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長妻 一之
日立製作所中央研究所
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有馬 宏幸
日本オプネクスト株式会社
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高松 尚司
日本オプネクスト株式会社
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牧野 茂樹
(株)日立製作所中央研究所
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中原 宏治
日立製作所 中央研究所
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笹田 紀子
日本オプネクスト株式会社
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牧野 茂樹
株式会社日立製作所 中央研究所
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宍倉 正人
株式会社 日立製作所 中央研究所
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古後 健治
日立製作所中央研究所
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古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
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笹田 紀子
日本オプネクスト
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長妻 一之
(株)日立製作所中央研究所
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山下 武
日本オプネクスト株式会社
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豊田 英弘
(株)日立製作所中央研究所
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野本 悦子
日立中研
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佐野 博久
日立製作所 中央研究所
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中原 宏治
(株)日立製作所中央研究所
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久保木 勝彦
日本オプネクスト
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立野 公男
(株)日立製作所中央研究所
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豊田 英弘
日立製作所
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豊田 英弘
(株)日立製作所 中央研究所
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高橋 誠
(株)日立製作所中央研究所
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高橋 龍太
日立電線(株)オプトロシステム研究所
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大家 彰
日立製作所中央研究所
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小野 綱男
日立デバイスエンジニアリング
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(株)日立製作所中央研究所
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中原 宏治
日立製作所中央研究所
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土屋 朋信
日立製作所中央研究所
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土屋 朋信
(株)日立製作所中央研究所
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柴田 智章
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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野本 悦子
日立製作所
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平高 敏則
(株)日立製作所中央研究所
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笹田 道秀
日本オプネクスト(株)
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花谷 昌一
日立テレコム(USA)
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花谷 昌一
日立製作所 情報通信事業部 開発センタ
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花谷 昌一
(株)日立製作所情報通信事業部
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酒井 美緒
日本オプネクスト(株)
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坂 卓磨
日本オプネクスト(株)
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矢萩 智彦
日本オプネクスト(株)
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豊中 隆司
日本オプネクスト(株)
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塩田 恒夫
(株)日立製作所情報通信事業部
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高橋 誠
(株)日立製作所 中央研究所
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大家 彰
日立製作所 中央研究所
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土屋 朋信
日立 中研
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土屋 朋信
日立製作所
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菊池 信彦
(株)日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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牧尾 論
日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所
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高橋 誠
上白根病院外科
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金子 聡
(株)日立製作所情報通信事業部
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石川 弘
日立電線(株)
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大野 智弘
(株)日立製作所 中央研究所
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菊地 悟
日立製作所 中央研究所
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須藤 亮一
日立製作所 生産技術研究所
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三浦 敏雅
日立製作所 生産技術研究所
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外川 英男
日立製作所 生産技術研究所
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宮崎 隆雄
日立製作所中央研究所
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松田 広志
(株)日立製作所中央研究所
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花谷 昌一
(株)日立製作所中央研究所
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野津 千秋
(株)日立デバイスエンジニアリング
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花谷 昌一
日立製作所中央研究所
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三浦 敏雅
日立製作所生産技術研究所
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中原 宏治
株式会社日立製作所中央研究所
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市川 博一
(株)日立製作所中央研究所
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高橋 龍太
日立電線株式会社オプトロシステム研究所
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金子 聡
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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上塚 尚登
日立電線株式会社 フォトニクス研究開発センタ
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徳田 正秀
(株)日立製作所中央研究所
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武鎗 良治
(株)日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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平本 精久
日本オプネクスト株式会社
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高橋 英行
(株)日立製作所 デバイス開発センタ
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千葉 博之
(株)日立超LSIシステムズ
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長良 高光
(株)日立超LSIシステムズ
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佐野 博久
(株)日立製作所中央研究所
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宍倉 正人
(株) 日立製作所 中央研究所
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長妻 一之
(株) 日立製作所 中央研究所
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井戸 立身
(株) 日立製作所 中央研究所
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徳田 正秀
(株) 日立製作所 中央研究所
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中原 宏治
(株) 日立製作所 中央研究所
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野本 悦子
(株) 日立製作所 中央研究所
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須藤 剣
(株) 日立製作所 中央研究所
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佐野 博久
(株) 日立製作所 中央研究所
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西 邦彦
(株)日立製作所
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高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料研究所
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河野 勉
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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坂 卓麿
(株)日立製作所中央研究所
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石川 弘
(株)日立電線オプトロシステム研究所
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上塚 尚登
(株)日立電線オプトロシステム研究所
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加藤 猛
(株)日立製作所 中央研究所
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西 邦彦
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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高橋 龍太
日立電線オプトロシステム研究所
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加藤 猛
日立製作所中央研究所
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平高 敏則
日立製作所中央研究所
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塩田 恒夫
日立電線オプトロシステム研究所
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塩田 恒夫
日立電線株式会社オプトロシステム研究所
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武鎗 良治
日立製作所中央研究所
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長良 高光
(株)日立超lsi システムズ
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花谷 昌一
(株)日立コミュニケーションテクノロジー キャリアネットワーク事業部
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松田 広志
日立製作所 中央研究所
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市川 博一
(株)日立製作所 中央研究所
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外川 英男
(株)日立製作所生産技術研究所
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平高 敏則
株式会社 日立製作所 中央研究所
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吉田 幸司
株式会社 日立製作所 中央研究所
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立野 公男
株式会社 日立製作所 中央研究所
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辻 伸二
株式会社 日立製作所 中央研究所
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吉田 幸司
株式会社日立製作所中央研究所
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宍倉 正人
株式会社日立製作所中央研究所
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平高 敏則
株式会社日立製作所中央研究所
-
立野 公男
株式会社日立製作所中央研究所
-
辻 伸二
株式会社日立製作所中央研究所
-
高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
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花谷 昌一
日立製作所 情報通信事業部
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李 英根
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
著作論文
- C-3-80 高屈折率エタロンを用いた斜め反射型可変分散補償器(補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術)
- BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 表面実装対応導波路型PIN-PD加湿試験10, 000時間安定動作
- 光加入者向けInGaAlAs導波路型PDの高信頼動作
- 導波路型 InGaAlAs PIN-PDの高信頼動作
- 導波路型PDの樹脂封止法の検討
- 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高信頼動作
- 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高効率・高信頼化
- 表面実装向け高効率・低暗電流導波路型PINフォトダイオード
- 表面実装向け広トレランス・高量子効率導波路型PINフォトダイオード
- 広トレランス導波路型PINフォトダイオード
- 低電圧動作歪InAlAs/InGaAs超格子APD(APD : Avalanche Photodiode)
- 導波路型超格子APD
- B-10-74 100ギガビットイーサネット向け光トランシーバによる25Gbit/s x 4ch LAN-WDM 10km伝送評価(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- B-10-22 100Gbit/sイーサネット向けトランシーバ(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- 1.3μm帯InGaAlAs-MQW-FPレーザの10Gb/s直接変調動作
- 1.3μm帯InGaAlAs-MQW-FPレーザの10Gb/s直接変調動作
- C-3-50 10Gbps×4chパラレルLDモジュール
- BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 1.3μm帯10Gbit/s/channelパラレル光送信/受信モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-72 低損失光結合構造を適用した多層光配線ボード(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-71 低背10Gbit/s×4 channelパラレル光送受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 小型10Gbit/s/channel光トランシーバ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
- C-3-92 VCSELを用いた10Gbit/s×4channelパラレル光送受信器(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-132 4ch×10 Gbit/s CWDM 光受信器
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール
- C-3-21 10Gbps×4ch パラレル光受信器
- C-3-20 表面実装型 10Gbit/s 光受信モジュール
- 光導波路基板上への光素子直接搭載
- 光ハイブリッドモジュール
- 155Mb/sプラスチックMini-DIL PIN-PREAMPモジュール
- プラスチックMini-DIL PIN-AMPモジュール
- C-3-10 低容量オプティカルベンチを用いたプラスチックPIN-AMPモジュールの高感度化
- 表面実装型樹脂封止LDモジュールの光結合特性
- CI-1-4 100GbE向け光実装・モジュール技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- C-3-29 光アクセス用導波路型フォトダイオード及びPIN-AMPモジュール
- B-10-33 100GBASE-ER4向け25Gbit/s x 4ch 1310nm WDMトランシーバによる40km伝送評価(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- 光伝送技術の導入と光電気変換部の発展(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第2回)