高橋 敦之 | 日立化成工業(株)先端材料研究所
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概要
関連著者
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柴田 智章
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(株)日立製作所横浜研究所
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松嶋 直樹
株式会社日立製作所研究開発本部
著作論文
- C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- フィルム型光導波路材料とその応用
- C-3-14 フレキシブル光電気複合配綿板の光伝送特性(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-2 ドライフィルム型マルチモードポリマ光導波路材料(ポリマー導波路,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)