C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)

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概要

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• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2007-03-07

著者

• 宍倉 正人

  (株)日立製作所中央研究所

• 松岡 康信

  (株)日立製作所中央研究所

• 坂 卓磨

  (株)日立製作所中央研究所

• 穴倉 正人

  (株)日立製作所中央研究所

• 宍倉 正人

  日本オプネクスト株式会社

• 柴田 智章

  日立化成工業株式会社筑波総合研究所

• 宍倉 正人

  日本オプネクスト(株)

• 高橋 敦之

  日立化成工業(株)先端材料研究所

• 松岡 康信

  (株)日立製作所 中央研究所

• 坂 卓磨

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 高橋 敦之

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 宍倉 正人

  (株)日立製作所 中央研究所

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