C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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概要
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- 2010-08-31
著者
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
-
中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
-
三田 玲英子
(株)日立製作所中央研究所
-
高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
-
柴田 智章
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
-
中條 徳男
(株)日立製作所
-
増田 宏
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
足立 光一朗
(株)日立製作所 中央研究所
-
川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
-
濱村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
-
三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
-
高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
-
柴田 智章
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
増田 宏
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
高橋 敦之
日本化成工業(株)筑波総合研究所
-
高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
-
濱村 沙織
(株)日立製作所横浜研究所
-
足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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