表面実装型10Gbit/s光受信モジュール
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概要
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光トランスポンダの小型・低コスト化に向けて,薄型10Gbit/s光受信モジュールを試作,評価した。パッケージには高周波特性とコスト面で有利なセラミックを用い,表面実装可能なボトムリード型とした。また,薄型・低コスト化を図るためレンズを用いない直接光結合とし.樹脂封止による非気密構造とした。受光素子には加湿信頼性,高速動作に優れた導波路型PD(PhotoDiode)を用いた。試作したモジュールは,幅7.4×長さ17.4×厚さ2.6mm(体積:0.3cc)と薄く,受光感度0.97A/W,3dB帯域11GHz,最小受信感度-18.8dBmと従来のバタフライ型に比べ遜色のない良好な特性が得られた。本モジュールは10Gbit/s光トランスポンダの小型・低コスト化に有望である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-04-18
著者
-
松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
-
菊池 悟
日本オプネクスト
-
井戸 立身
(株)日立製作所中央研究所
-
田中 滋久
(株)日立製作所中央研究所
-
宍倉 正人
日立製作所中央研究所
-
松岡 康信
日立製作所中央研究所
-
田中 滋久
日立製作所中央研究所
-
穴倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
-
宍倉 正人
日本オプネクスト株式会社
-
井戸 立身
日立製作所 中央研究所
-
宍倉 正人
日本オプネクスト(株)
-
宍倉 正人
日立製作所
-
古後 健治
日立製作所中央研究所
-
久保木 勝彦
日本オプネクスト
-
濱田 博
日本オプネクスト
-
菊池 悟
日立東部セミコンダクタ
-
田中 滋久
(株)日立製作所 中央研究所
-
田中 滋久
日立製作所
-
田中 滋久
日立中研
-
松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
-
田中 慈久
日立製作所中央研究所
-
古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
-
濱田 博
日本オプネクスト(株)
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