10GbE WWDM送信器用ポリマPLC基板
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概要
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信頼性および耐熱性に優れるフッ素化ポリイミドを用いて、WWDM方式10Gb/s Ethernet(10GbE)送信器向けポリマPLC基板を作製した。4×1合波器、ファイバ位置決め固定用V溝およびLD素子搭載部を一体集積することにより、パッシブアライメント法による低コスト実装を可能にした。作製したPLCの挿入損失は7dB以下であり、V溝を用いてファイバを実装した場合に生じる過剰損失は0.15dBに留まることが分かった。挿入損失の波長依存性およびチャネル間格差はともに0.3dBと十分小さく、本PLC基板はWWDM方式10GbE送信器用に十分な特性を有する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-10-04
著者
-
高橋 誠
(株)日立製作所中央研究所
-
井戸 立身
(株)日立製作所中央研究所
-
長良 高光
(株)日立超LSIシステムズ
-
長良 高光
(株)日立超lsi システムズ
-
高橋 誠
(株)日立製作所 中央研究所
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