1.3μm膜厚テーパリッジ導波路型ビーム拡大器集積レーザの高温特性
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概要
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誘電体系光導波路で提案されたモード変換導波路の研究開発は半導体レーザの集積型ビーム拡大器にも応用され, 現在活発に研究が進められている。今回, 1.3μm帯膜厚テーパ型ビーム拡大器集積レーザにおいて, 簡易実装モジュール実現に必須となる高温特性の改善を図ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
高橋 誠
(株)日立製作所中央研究所
-
辻 伸二
日立製作所株式会社
-
佐藤 宏
日立中研
-
大家 彰
日立製作所中央研究所
-
魚見 和久
日立製作所中央研究所
-
土屋 朋信
日立製作所中央研究所
-
青木 雅博
日立製作所中央研究所
-
土屋 朋信
(株)日立製作所中央研究所
-
青木 雅博
(株)日立製作所 中央研究所
-
青木 雅博
日立製作所
-
魚見 和久
日本オプネクスト株式会社
-
古森 正明
日立製作所中央研究所
-
佐藤 宏
日立製作所中央研究所
-
古森 正明
(株)日立製作所 中央研究所
-
高橋 誠
日立製作所中央研究所
-
多田 真二
日立製作所中央研究所
-
魚見 和久
(株)日立製作所 中央研究所
-
佐藤 宏
日立製作所 日立研究所
-
大家 彰
日立製作所 中央研究所
-
土屋 朋信
日立 中研
-
古森 正明
(株)日立製作所中央研究所
-
土屋 朋信
日立製作所
-
辻 伸二
日立製作所中央研究所
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