10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
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概要
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我々は,10Gbps光アクセスシステムにおいて,組立工数が簡素化された超小型ONU,3 Dimension Chip Scale Package(3D-CSP)構造を有する光送受信モジュールを提案している.この3D-CSP光モジュールは,LD,PD,Trans-impedance Amplifier(TIA)の送受信光部品を同一基板上に搭載したActive Optical Sub-Assembly(AOSA),および,WDM(Wavelength Division Multiplex)フィルタとマイクロレンズをシリコン基板上に集積化したPassive Optical Sub-Assembly(POSA)から構成される.今回,3D-CSP構造を有する光モジュールを試作し,POSAを介した送受信の基礎特性を評価した結果,良好なアイソレーション特性,および,10Gbps送受信動特性の観察に成功したので報告する.
- 2010-01-14
著者
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
-
細見 和彦
(株)日立製作所基礎研究所
-
佐川 みすず
(株)日立製作所中央研究所
-
細見 和彦
東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
田中 健一
(株)日立製作所中央研究所
-
佐川 みすず
東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
崎川 幸夫
(株)日立製作所生産技術研究所
-
高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
-
秦 昌平
(株)日立製作所生産技術研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
-
細見 和彦
(株)日立製作所中央研究所
-
秦 昌平
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部
-
高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
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