秦 昌平 | (株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部

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概要

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• (株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部の論文著者

関連著者

• 秦 昌平

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所

• 松岡 康信

  (株)日立製作所中央研究所

• 細見 和彦

  (株)日立製作所基礎研究所

• 佐川 みすず

  (株)日立製作所中央研究所

• 細見 和彦

  東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 田中 健一

  (株)日立製作所中央研究所

• 佐川 みすず

  東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 崎川 幸夫

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 高井 俊明

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 秦 昌平

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所 中央研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 松岡 康信

  (株)日立製作所 中央研究所

• 細見 和彦

  (株)日立製作所中央研究所

• 高井 俊明

  (株)日立製作所横浜研究所

• 佐川 みすず

  日立 中研

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著作論文

• 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
• C-3-64 シリコンベース光合分波器を用いた10Gbps小型一芯双方向光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 低温陽極接合によるガラス-シリコン接合

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