大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
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概要
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次世代大容量情報処理装置内向け高密度光インターコネクション技術として、低損失光接続構造および多層光導波路作製技術を応用した、ミラー内蔵2層光導波路基板と小型集積光I/Oモジュールを開発している。我々は、多層光導波路の結合損失低減に有効な'Cube Core'構造を提案した。作製した2層光導波路基板における光送信部と光受信部間の光学損失は5.3dB以下と低損失であり、提案方法が有効であることを示した。さらに、同基板上に光I/Oモジュールを搭載した光プリント回路基板における10Gbps並列光信号伝送によって、実用的な光学的な性能を示した。
- 2009-01-16
著者
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
-
坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所
-
三田 玲英子
(株)日立製作所中央研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
-
坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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