三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(<特集>電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
サーバやルータ等の情報処理装置の大容量化に伴い,伝送速度20Gbit/sでの光インタコネクト導入が予想されている.このため,帯域劣化補償技術として,三次元モジュール構造と相互結合インダクタ型レーザダイオード(LD)ドライバ回路を開発した.同技術を採用した光送信I/Oモジュールの試作により20Gbit/s動作を実証した.
- 2011-11-01
著者
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
-
中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
-
高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
-
大野 聖信
鹿児島大学
-
大畠 賢一
鹿児島大学
-
中條 徳男
(株)日立製作所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
-
菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
足立 光一朗
(株)日立製作所 中央研究所
-
川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
-
松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
-
高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
-
濱村 沙織
(株)日立製作所横浜研究所
-
川俣 常雄
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
関連論文
- 大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
- C-2-63 ブレードサーバ用高速シリアル配線設計規則の開発(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-3-80 高屈折率エタロンを用いた斜め反射型可変分散補償器(補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-24 超小型PD集積型1次元フォトニック結晶分散補償モジュール(フォトニック結晶ファイバ・素子,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-81 1次元結合欠陥型フォトニック結晶分散補償器(補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 表面実装対応導波路型PIN-PD加湿試験10, 000時間安定動作
- 光加入者向けInGaAlAs導波路型PDの高信頼動作
- 導波路型 InGaAlAs PIN-PDの高信頼動作
- 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高信頼動作
- 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高効率・高信頼化
- 表面実装向け高効率・低暗電流導波路型PINフォトダイオード
- 表面実装向け広トレランス・高量子効率導波路型PINフォトダイオード
- 2.5Gbit/s光伝送用InAlAs/InGaAs超格子APD
- 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
- 高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-12-51 非対称エンファシスVCSELドライバを用いた10Gb/s伝送実験(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- 1.3μm帯10Gbit/s/channelパラレル光送信/受信モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-72 低損失光結合構造を適用した多層光配線ボード(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-71 低背10Gbit/s×4 channelパラレル光送受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 小型10Gbit/s/channel光トランシーバ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
- 小型 10Gbit/s/channel 光トランシーバ
- C-3-92 VCSELを用いた10Gbit/s×4channelパラレル光送受信器(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-132 4ch×10 Gbit/s CWDM 光受信器
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
- 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール
- C-3-21 10Gbps×4ch パラレル光受信器
- C-3-20 表面実装型 10Gbit/s 光受信モジュール
- C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- SC-3-9 ATM-PONシステム向けポリマPLCモジュール
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
- C-4-11 1.3μm帯レンズ集積面出射型レーザによる光ファイバへの高効率直接光結合(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-6-49 IP over WDM網における品質監視方式の検討
- 光16値振幅位相変調方式(16APSK)の検討(大容量光伝送システム, 超高速伝送技術, 光増幅技術, 一般)
- B-10-47 光16値(4bit/symbol)変復調方式の検討(B-10. 光通信システムB(光通信), 通信2)
- OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般(OFC報告))
- OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光変復調方式,多値光変復調,コヒーレント光通信,光増幅・中継技術,非線形・偏波問題,コア・メトロシステム,海底伝送システム,光伝送システム設計・ツール,一般(OFC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-64 シリコンベース光合分波器を用いた10Gbps小型一芯双方向光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-83 高効率光結合を有する160Gbps小型光I/Oモジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-3-48 エタロン斜め反射型可変分散補償器の分散量拡大方法(光ファイバ・ファイバグレーティング・補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- SDH網におけるリング救済型メッシュネットワークの提案
- C-12-14 DPAE技術を用いた17Gb/s光配線用VCSELドライバ(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-12-57 非対称エンファシスVCSELドライバにおけるジッタの消光比依存性(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-37 高タップ分解能10Gbps CMOS型ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- 非対称エンファシス技術を用いた光配線用90-nm CMOS 4 × 10Gb/s VCSELドライバ
- C-12-25 10Gbpsシリアル伝送向けパッシブイコライザの設計(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
- C-12-22 2GHz帯伝送損失補償回路(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
- 表面実装対応導波路型PIN-PD加湿試験20, 000時間安定動作
- C-3-47 10Gb/s光受信器用表面実装対応導波路型PIN-PD
- C-12-13 光配線用VCSELドライバ向けDPAE技術の提案(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- C-4-1 1.3μm帯レンズ集積型面出射レーザの広温度範囲25Gbps直接変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- DPAE技術を用いた17 Gb/s光配線用VCSELドライバ(ドライバ回路と新アーキテクチャ,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- DPAE技術を用いた17Gb/s光配線用VCSELドライバ(ドライバ回路と新アーキテクチャ,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- B-10-68 L-band光ファイバ増幅器の周波数応答特性の検討
- CS-5-2 短距離伝送用送受信デバイスの開発動向(CS-5.新たな転機を迎えた通信用送受信デバイスの動向,シンポジウムセッション)
- LSI試験波形の品質向上技術
- B-10-51 振幅/位相変調された光多値信号に対する相互位相変調効果の影響(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- 応用の幅を広げる半導体レーザ技術
- C-12-57 DPAE技術を用いた光配線用VCSELドライバの低電力化検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
- 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
- BCS-2-5 エタロンを用いた可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- BCS-2-5 エタロンを用いた可変分散補償器(BCS-2.超高速光通信システムの鍵を握る分散補償技術,シンポジウム)
- C-3-102 エタロン斜め反射型可変分散補償器(C-3. 光エレクトロニクス(分散補償), エレクトロニクス1)
- C-3-119 エタロン斜め反射型可変分散補償器の分散リップル抑制の検討(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-19 1.3μm帯4波長面出射DFBレーザアレイの高温25Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- B-10-109 入力・温度変化に対するL-band光ファイバ増幅器の利得平坦制御
- 日本光学会第24回冬期講習会参加報告
- C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-2 1.3μm帯面出射DFBレーザの高温28Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-31 光インタコネクト用EA-DFBレーザの40Gbps/ch低電圧動作(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)