高橋 敦之 | 日立化成工業(株)先端材料開発研究所
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概要
関連著者
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柴田 智章
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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高橋 敦之
日立化成工業(株)先端材料開発研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
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(株)日立製作所中央研究所
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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穴倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
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(株)日立製作所生産技術研究所
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日本オプネクスト(株)
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(株)日立製作所 中央研究所
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(株)日立製作所生産技術研究所
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柴田 智章
日本化成工業(株)筑波総合研究所
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増田 宏
日本化成工業(株)筑波総合研究所
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高橋 敦之
日本化成工業(株)筑波総合研究所
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牧野 竜也
日立化成工業株式会社 先端材料研究所
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落合 雅美
日立化成工業株式会社 先端材料研究所
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宍倉 正人
(株)日立製作所 中央研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
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松嶋 直樹
株式会社日立製作所研究開発本部
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
著作論文
- C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- フィルム型光導波路材料とその応用
- 光配線用のフィルム型光導波路材料 (特集 先進成長産業を牽引するコンバーティング)
- C-3-14 フレキシブル光電気複合配綿板の光伝送特性(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-2 ドライフィルム型マルチモードポリマ光導波路材料(ポリマー導波路,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)