金子 聡 | (株)日立製作所モノづくり技術事業部
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概要
関連著者
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金子 聡
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著作論文
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- 光素子搭載に適した加熱機構
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 光通信用モジュールのファイバ溶接固定構造の検討
- 200Mbit/s/ch×12ch光インタコネクト送受信モジュール
- 高速10チャネル集積化光インタコネクト用小型送信モジュール
- 高速10チャネル集積化光インタコネクト用送信モジュール
- 高速10チャネル集積化光インタコネクト用受信モジュール
- 光素子アレイを用いたエラーフリー光インタコネクション
- 光通信機およびその生産技術(マルチメディア産業を支える精密工学)
- 異種仮想サーバ混在環境向け構成情報の統一管理方式の提案(運用管理技術2,インターネットと情報倫理教育,一般)
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