西 邦彦 | (株)日立製作所モノづくり技術事業部
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概要
関連著者
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西 邦彦
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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西 邦彦
株式会社日立製作所半導体事業部
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西 邦彦
株式会社日立製作所モノづくり技術事業部モノづくり技術サポートセンタ
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松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所中央研究所
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西 邦彦
(株)日立製作所
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河野 勉
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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西 邦彦
日立製作所
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松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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宍倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
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金子 聡
(株)日立製作所情報通信事業部
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石野 正和
エルピーダメモリ株式会社
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穴倉 正人
(株)日立製作所中央研究所
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金子 聡
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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宍倉 正人
日本オプネクスト株式会社
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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石野 正和
エルピーダメモリ
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宍倉 正人
日本オプネクスト(株)
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手呂内 俊郎
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
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宍倉 正人
(株)日立製作所 中央研究所
著作論文
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-83 高効率光結合を有する160Gbps小型光I/Oモジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- 半導体実装 : チップ積層技術の最新動向と今後の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 特集に寄せて(SiP実装における最新技術と将来像)
- 特集に寄せて
- システムパッケージ技術の現状と展望(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- SiPの将来像(SiPへの取り組みと将来展望)