西 邦彦 | 株式会社日立製作所半導体事業部
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概要
関連著者
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西 邦彦
株式会社日立製作所半導体事業部
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著作論文
- はんだボール接合部の寿命評価
- 特集号編集にあたって(半導体パッケージ技術の最新動向)
- 特集に寄せて(システムインパッケージを支えるパッケージング技術)
- 半導体パッケージの最近の技術動向および将来の課題(11. 半導体パッケージ技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 特集に寄せて(SiP実装における最新技術と将来像)
- 特集に寄せて
- システムパッケージ技術の現状と展望(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)