石野 正和 | エルピーダメモリ株式会社

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概要

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• エルピーダメモリ株式会社の論文著者

関連著者

• 石野 正和

  エルピーダメモリ株式会社

• 石野 正和

  エルピーダメモリ

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス(株)

• 松井 聡

  Necエレクトロニクス

• 加藤 理

  沖電気工業株式会社atp生産本部

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 高橋 信明

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 小室 雅宏

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 内山 士郎

  エルピーダメモリ株式会社

• 柴田 佳世子

  エルピーダメモリ株式会社

• 山田 淳二

  エルピーダメモリ株式会社

• 池田 博明

  エルピーダメモリ株式会社

• 江川 良実

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 佐伯 吉浩

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 菊地 秀和

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 柳澤 あづさ

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 三橋 敏郎

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 菊地 秀和

  沖電気工業(株)

• 西 邦彦

  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 西 邦彦

  日立製作所

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 三橋 敏郎

  沖電気工業

• 江川 良実

  沖電気工業(株)

• 栗田 洋一郎

  ルネサス エレクトロニクス株式会社

• 山田 淳二

  東京大学大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻

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著作論文

• 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 接触抵抗の分布形状に関する考察 (接触信頼性と接触現象小特集)
• チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術(パッケージ技術における複合化技術の最新動向,半導体パッケージ技術の最新動向)
• 半導体実装 : チップ積層技術の最新動向と今後の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

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