栗田 洋一郎 | ルネサス エレクトロニクス株式会社
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概要
関連著者
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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栗田 洋一郎
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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栗田 洋一郎
Necエレクトロニクス
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栗田 洋一郎
Necエレクトロニクス(株)
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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松井 聡
Necエレクトロニクス
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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益 一哉
東京工業大学
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本橋 紀和
NECエレクトロニクス
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天川 修平
東京工業大学
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益 一哉
東京工業大学統合大学院
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天川 修平
東京工業大学統合研究院
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加藤 理
沖電気工業株式会社atp生産本部
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高橋 信明
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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小室 雅宏
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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内山 士郎
エルピーダメモリ株式会社
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柴田 佳世子
エルピーダメモリ株式会社
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山田 淳二
エルピーダメモリ株式会社
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石野 正和
エルピーダメモリ株式会社
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池田 博明
エルピーダメモリ株式会社
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江川 良実
沖電気工業株式会社ATP生産本部
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佐伯 吉浩
沖電気工業株式会社ATP生産本部
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菊地 秀和
沖電気工業株式会社ATP生産本部
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柳澤 あづさ
沖電気工業株式会社ATP生産本部
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三橋 敏郎
沖電気工業株式会社ATP生産本部
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊地 秀和
沖電気工業(株)
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石野 正和
エルピーダメモリ
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三橋 敏郎
沖電気工業
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江川 良実
沖電気工業(株)
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松井 聡
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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本橋 紀和
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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副島 康志
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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川野 連也
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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山田 淳二
東京大学大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻
著作論文
- 三次元LSIチップ間配線技術
- 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 広帯域・大容量メモリ搭載SMAFTIパッケージ技術 (電子デバイス特集) -- (先端製品を支える共通技術・基盤技術)
- 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
- 三次元LSIチップ間配線技術
- 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性