高密度チップ間接続構造パッケージの開発

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2005-10-13

著者

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス(株)

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 栗田 洋一郎

  ルネサス エレクトロニクス株式会社

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