Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-09-18
著者
関連論文
- Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
- 接着樹脂層形成チップと超音波接合法を用いたChip-On-Chip集積化技術
- LSI3次元実装技術の最新動向
- 三次元LSIチップ間配線技術
- 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 高信頼性CoCパッケージ技術
- 広帯域・大容量メモリ搭載SMAFTIパッケージ技術 (電子デバイス特集) -- (先端製品を支える共通技術・基盤技術)
- 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
- 超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 三次元LSIチップ間配線技術