LSI3次元実装技術の最新動向
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概要
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20世紀後半より急速に発展してきた情報エレクトロニクスは,半導体チップ上にトランジスタを始めとした多くの素子を2次元的に集積した集積回路(IC,LSI)技術をベースに,素子設計寸法を縮小することで高性能化・多機能化を実現してきている.一方で,近年の携帯電話を始めとするモバイル情報機器では,主に省スペース化の目的で複数のLSIチップを積層した構造の高密度パッケージ技術が広く普及している.これらは主に,従来の実装技術を応用したものであるが,積層したチップ間の接続密度を大幅に向上し,ロジックLSIチップとメモリLSIチップ間の通信速度といったシステム性能におけるボトルネックを打破するような技術開発がここ数年急速に進み始めた.さらに,素子微細化に代わる将来のLSIの性能向上手段として,3次元素子集積技術も研究されている.本稿では,LSIの3次元化が急速に進み始めた背景と,3次元実装技術の分類を基にした最新の技術開発動向を紹介する.
- 社団法人情報処理学会の論文
- 2009-07-15
著者
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