栗田 洋一郎 | Necエレクトロニクス

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概要

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• Necエレクトロニクスの論文著者

関連著者

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス(株)

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  ルネサス エレクトロニクス株式会社

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 松井 聡

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産本部実装技術部

• 益 一哉

  東京工業大学

• 本橋 紀和

  NECエレクトロニクス

• 天川 修平

  東京工業大学

• 山田 俊之

  NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

• 木村 雄大

  NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

• 天川 修平

  東京工業大学統合研究院

• 加藤 理

  沖電気工業株式会社atp生産本部

• 高橋 信明

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 小室 雅宏

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 内山 士郎

  エルピーダメモリ株式会社

• 柴田 佳世子

  エルピーダメモリ株式会社

• 山田 淳二

  エルピーダメモリ株式会社

• 石野 正和

  エルピーダメモリ株式会社

• 池田 博明

  エルピーダメモリ株式会社

• 江川 良実

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 佐伯 吉浩

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 菊地 秀和

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 柳澤 あづさ

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 三橋 敏郎

  沖電気工業株式会社ATP生産本部

• 森下 佳昭

  NECエレクトロニクス(株)

• 森下 佳昭

  Necエレクトロニクス株式会社第二soc事業本部socシステム事業部

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 菊地 秀和

  沖電気工業(株)

• 益 一哉

  東京工業大学統合大学院

• 宮崎 崇誌

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吉野 利枝佳

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 大谷内 賢治

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 石野 正和

  エルピーダメモリ

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 三橋 敏郎

  沖電気工業

• 江川 良実

  沖電気工業(株)

• 山田 淳二

  東京大学大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻

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著作論文

• Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
• 接着樹脂層形成チップと超音波接合法を用いたChip-On-Chip集積化技術
• LSI3次元実装技術の最新動向
• 三次元LSIチップ間配線技術
• 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 高信頼性CoCパッケージ技術
• 広帯域・大容量メモリ搭載SMAFTIパッケージ技術 (電子デバイス特集) -- (先端製品を支える共通技術・基盤技術)
• 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
• 超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• 三次元LSIチップ間配線技術

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