吉野 利枝佳 | Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部
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概要
関連著者
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吉野 利枝佳
Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部
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方 慶一郎
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著作論文
- 超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 超高密度3次元パッケージの信頼性
- Auバンプ及び接着封止樹脂付きチップを用いたフリップチップ実装技術
- 超小型3次元SiP技術「FFCSP」 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)