超小型3次元SiP技術「FFCSP」 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 山崎 隆雄

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部

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