方 慶一郎 | Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部
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概要
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- Auバンプ及び接着封止樹脂付きチップを用いたフリップチップ実装技術
- 超小型3次元SiP技術「FFCSP」 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)