山崎 隆雄 | Necデバイスプラットフォーム研究所

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概要

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関連著者

• 山崎 隆雄

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  Nec 実装研

• 枦山 一郎

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部

• 高橋 信明

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 吉野 利枝佳

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 北城 栄

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 北城 栄

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 曽川 禎道

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 山崎 隆雄

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 高橋 信明

  Necエレクトロニクス生産本部実装技術部

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著作論文

• 無電解CuNiPのSnAgCuはんだバンプ接続信頼性
• 超高密度3次元パッケージの信頼性
• 超小型3次元SiP"FFCSP"の開発 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
• 微小めっきスプリングを用いた低応力フリップチップ接続技術の開発
• 超小型3次元SiP技術「FFCSP」 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)

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