北城 栄 | 日本電気株式会社機能材料研究所

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概要

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関連著者

• 北城 栄

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 北城 栄

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 大川 清一郎

  株式会社NEC情報システムズ基盤ソフトウエア事業部

• 浅井 秀樹

  静岡大学

• 大坪 祐司

  図研

• 浅井 秀樹

  静岡大学電子科学研究科

• 島嵜 睦

  三菱電機株式会社設計システム技術センター

• 松澤 英明

  Nec

• 吉野 利枝佳

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吹野 正弘

  三菱電機

• 除村 均

  富士通アドバンステクノロジ

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 北城 栄

  日本電気

• 北城 栄

  Necシステム実装研究所

• 大川 清一郎

  NEC情報システムズ

• 出井 義浩

  NEC

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 山崎 隆雄

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 山崎 隆雄

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 枦山 一郎

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 島嵜 睦

  三菱電機

• 曽川 禎道

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  Nec 実装研

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部

• 浅井 秀樹

  静岡大 大学院工学研究科

• 北城 栄

  NECエンジニアリング株基盤テクノロジー事業部

• 島嵜 睦

  三菱電機(株)生産技術部

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著作論文

• 3 次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 熱電素子搭載LDモジュールの熱解析
• 電子部品の冷却と実装技術(電子部品・実装技術の将来課題)
• 超高密度3次元パッケージの信頼性

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