北城 栄 | 日本電気
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概要
関連著者
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北城 栄
日本電気
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浅井 秀樹
静岡大学
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大坪 祐司
図研
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古宇田 光
日本電気(株)材料開発試作センター
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浅井 秀樹
静岡大学電子科学研究科
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島嵜 睦
三菱電機株式会社設計システム技術センター
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北城 栄
日本電気株式会社機能材料研究所
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吹野 正弘
三菱電機
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除村 均
富士通アドバンステクノロジ
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古宇田 光
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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高橋 久弥
日本電気株式会社
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高橋 久弥
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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大野 泰夫
日本電気(株)マイクロエレクトロニクス研究所
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高橋 久弥
日本電気(株)ナノエレクトロニクス研究所
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島嵜 睦
三菱電機
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石田 智隆
日本電気
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吉川 実
日本電気
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近藤 卓
日本電気
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中村 博文
富山日本電気
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古宇田 光
日本電気 (株) 材料開発センター
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浅井 秀樹
静岡大 大学院工学研究科
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大野 泰夫
Nec
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島嵜 睦
三菱電機(株)生産技術部
著作論文
- LSI基板の熱応力シミュレ-ション--ランプアニ-ル時の熱応力解析 (セラミックスとシミュレ-ション)
- 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 1921 多チャンネル光インターフェースが高密度実装されたLSI基板の液冷モジュール(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- K-0722 弾塑性熱応力解析によるビルドアップ回路基板の信頼性評価(G03-9 解析・FEA)(G03 材料力学部門一般講演)