K-0722 弾塑性熱応力解析によるビルドアップ回路基板の信頼性評価(G03-9 解析・FEA)(G03 材料力学部門一般講演)

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概要

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• A build-up layer resin is a key material for a high-density build-up board and its physical properties have a significant influence on reliability for a build-up board in thermal cycle stress testing. In this study, in order to estimate a lifetime of a build-up board from physical properties of a build-up layer resin, reliability for a build-up board was evaluated by elastic plastic thermal stress analysis using Finite Element Method.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2001-08-22

著者

• 北城 栄

  日本電気

• 近藤 卓

  日本電気

• 中村 博文

  富山日本電気

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