1921 多チャンネル光インターフェースが高密度実装されたLSI基板の液冷モジュール(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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We have developed a cooling system for a 300W LSI surrounded by optical transmission modules, dissipating a total of 100W, for a next-generation high performance computer. The liquid cooling system is required to be not only highly effective but also compact because the optical modules need to be as close as possible to the LSI for high speed transmission. The coolant flows first through a single cooling pipe thermally attached to the numerous optical modules and then a cold plate with microscopic fins to cool the high power LSI.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
-
古宇田 光
日本電気(株)材料開発試作センター
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北城 栄
日本電気
-
古宇田 光
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
高橋 久弥
日本電気株式会社
-
高橋 久弥
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
高橋 久弥
日本電気(株)ナノエレクトロニクス研究所
-
石田 智隆
日本電気
-
吉川 実
日本電気
-
古宇田 光
日本電気 (株) 材料開発センター
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