C-3-45 映像伝送用光モジュールの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2007-08-29
著者
-
大塚 隆
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
古宇田 光
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
高橋 久弥
日本電気株式会社
-
小野 秀之
日本電気株式会社
-
高橋 久弥
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
小田 三紀雄
日本電気株式会社
-
大塚 隆
日本電気株式会社システム実装研究所
関連論文
- SB-7-2 10ギガビットイーサネット対応 SMF 小型送受信モジュールの検討
- C-2-43 樹脂基板を適用した76GHz帯増幅器フリップチップモジュール(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-3-49 20Gbps/ch光モジュールを用いたLSI間信号伝送(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-74 超高密度光モジュールを用いたLSI間光電気信号伝送(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-22 マルチモードポリマー光導波路アレイにおける信号伝播特性(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- レーザーオリジナル Increasing the Refractive Index of a Germanosilicate Planar Waveguide by lrradiation with an Infrared U1trashort Pulse Laser (「フェムト秒レーザーによる無機材料の微細加工」解説小特集号)
- B-10-27 モールドプレス法による高屈折率ガラス製マイクロレンズアレイの作製(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- 無電解銅めっき用Agナノ粒子触媒の高分散吸着と触媒活性
- 銀ナノ粒子触媒の触媒活性評価
- 1921 多チャンネル光インターフェースが高密度実装されたLSI基板の液冷モジュール(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- C-2-61 ダイアゴナル配線を用いたプリント配線板の配線収容性と伝送特性(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-68 樹脂多層基板を用いたミリ波モジュール用の導波管-CPW変換構造(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-3-45 映像伝送用光モジュールの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 光インターフェース用超高密度実装LTCC基板 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- C-3-127 集光ミラー内蔵VCSEL搭載基板の開発(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-64 チップ間光インターコネクション用集光ミラーの開発(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-101 集光型マイクロミラーの開発
- モジュール技術 光導波路型WDM信号パワーレベルモニタ (実装技術特集)