電子部品の冷却と実装技術(<特集>電子部品・実装技術の将来課題)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2005-05-01

著者

• 北城 栄

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 北城 栄

  日本電気株式会社生産技術研究所

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