熱電素子搭載LDモジュールの熱解析

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概要

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• 高速大用量光ファイバ通信の光源として用いられるレーザダイオード(LD)モジュールは、安定した発振波長を得るために熱電素子を搭載して温度制御を行っている。最近のLDでは、目的とする温度を維持するためにモジュールの放熱構造の最適化が重要となっている。今回、熱電素子搭載LDモジュールに対して有限要素法を用いた高精度な熱解析手法を開発し、モジュール構造と放熱性能の関係について評価を行ったので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1995-03-27

著者

• 松澤 英明

  Nec

• 北城 栄

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 大川 清一郎

  株式会社NEC情報システムズ基盤ソフトウエア事業部

• 北城 栄

  Necシステム実装研究所

• 大川 清一郎

  NEC情報システムズ

• 出井 義浩

  NEC

• 北城 栄

  NECエンジニアリング株基盤テクノロジー事業部

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