C-6-9 ヒートスプレッダによる熱伝導冷却構造とその性能改善効果(C-6.電子部品・材料)

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概要

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• 一般社団法人電子情報通信学会の論文
• 2013-03-05

著者

• 木本 尚宏

  NECエンジニアリング株基盤テクノロジー事業部

• 北城 栄

  NECエンジニアリング株基盤テクノロジー事業部

• 黒木 擁祐

  NECエンジニアリング株基盤テクノロジー事業部

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