超高密度3次元パッケージの信頼性
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-08-01
著者
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吉野 利枝佳
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
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北城 栄
日本電気株式会社機能材料研究所
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吉野 利枝佳
Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部
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北城 栄
日本電気株式会社生産技術研究所
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
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山崎 隆雄
Necデバイスプラットフォーム研究所
-
曽川 禎道
日本電気株式会社生産技術研究所
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山崎 隆雄
日本電気株式会社生産技術研究所
-
枦山 一郎
日本電気株式会社生産技術研究所
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曽川 禎道
Necデバイスプラットフォーム研究所
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曽川 禎道
Nec 実装研
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方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部
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