高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
高密度、高性能CSP/SiP実現に最適な超薄型高密度パッケージ基板、MLTS (Multi-Layer ThinSubstrate)を開発した。 MLTSの特徴は、Cu板上に既存のビルドアップ基板プロセスで多層配線層を形成し、最終的にCu板をエッチング除去して、超薄型かつ高密度なパッケージ基板を形成することにある。平坦かつリジットなCu板上にビルドアップ層を形成するために高密度微細配線化が容易となり、また貫通スルーホールもないため設計自由度が格段に向上し、高密度CSP/SiP実現に有利である。絶縁膜材料にはアラミド不織布エポキシ樹脂を適用し、実用上十分なパッケージ信頼性を有していることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-30
著者
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
村井 秀哉
日本電気株式会社実装研究所
-
浦野 渡
日本電気株式会社実装研究所
-
大田 広徳
日本電気株式会社実装研究所
-
塚野 純
NECエレクトロニクス株式会社
-
前田 武彦
NECエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
大田 広徳
日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
関連論文
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- テープ基材並みに薄い高密度多層基板を開発
- コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- 超高密度薄型基板(MLTS)の電気特性評価
- 超薄型微細配線基板(MLTS)を用いた高密度LSIパッケージ (実装技術ガイドブック2004--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載) -- (SiP(システム・イン・パッケージ)編)
- 薄型多層配線基板による高密度CSPの開発
- パッケージ 超薄型高密度インターポーザを用いた多ピンFCBGA (実装技術特集)
- プリント配線板 フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板:DSOL技術 (電子コンポーネント特集)
- DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
- フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高解像度感光性樹脂を用いた高密度ビルドアッブ基板技術 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (ビルドアップ基板編)
- 高密度微細ビルドアップ基板
- 高密度、微細ビルドアップ基板 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
- Cu/感光性BCB薄膜MCM実装基板
- 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
- 超高密度3次元パッケージの信頼性
- 組立後工程での再配線技術による良品保証可能な極薄組込み型パッケージの開発
- 実装プロセス・材料 TLT(Thin Layer Technology)-パッケージの開発 (実装技術特集)
- CSP 実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
- CSP実装の製造・試験プロセス (実装技術ガイドブック1999年) -- (BGA/CSP編)
- 特集に寄せて(実装関連設備の最先端)