超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
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概要
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多ピンLSIパッケージの高性能化、高密度化、低コスト化を実現する超高密度薄型基板技術(Multi-Layer Thin-Substrate, MLTS)を用いた高性能FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)を開発した。金属板上に高密度多層配線層をまず形成し、組立工程で金属板を除去し、高密度多層配線層を超薄型基板として適用しパッケージングすることが本技術の特徴である。今回、プロトタイプの試作検討により、高密度多層配線層の形成、良好なフリップチップ実装性、さらには優れたパッケージ信頼性などを実証した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-24
著者
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
-
方 慶一郎
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
馬場 和宏
日本電気株式会社機能材料研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
菊池 克
日本電気株式会社機能材料研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社機能材料研究所
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