FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
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概要
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全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate : MLTS)の開発を行っている。今回、MLTSと従来ビルドアップ基板それぞれによるFCBGAパッケージの電気特性を解析し、比較した。その結果、信号伝送特性についてはMLTSの方が反射損失が約6dB以上小さく、周波数帯域は5倍以上拡大していた。電源/グランド特性については、MLTSの方がプレーンのインピーダンスがビルドアップ基板の1/3以下と小さく、また共振周波数が1.5倍以上高かった。これらの結果からMLTSが信号伝送特性、電源/グランド特性に優れ、高速FCBGAパッケージ基板として有用であることが分かる。
- 2005-09-01
著者
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
井上 博文
Necシステム実装研究所
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社システム実装研究所
-
中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
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