井上 博文 | 日本電気株式会社
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概要
関連著者
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井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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井上 博文
NEC生産技術研究所
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堺 淳
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
日本電気(株)実装技術開発本部
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下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
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井上 博文
Necシステム実装研究所
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田浦 徹
日本電気株式会社
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吉田 和樹
日本電気株式会社
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後藤 裕宣
日本電気株式会社
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森部 信
日本電気株式会社
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松永 幸治
日本電気(株)実装技術開発本部
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中瀬 康一郎
日本電気株式会社
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
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田浦 徹
日本電気(株)実装技術開発本部
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松永 幸治
日本電気株式会社 生産技術開発本部
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田浦 徹
日本電気株式会社システム実装研究所
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中瀬 康一郎
日本電気株式会社システム実装研究所
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中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
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早川 聡
アンリツ(株)計測器事業部
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下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
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馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
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松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
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早川 聡
アンリツ株式会社 計測器事業部
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鈴木 文和
アンリツ株式会社 計測器事業部
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馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
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井上 博文
Nec システム実装研
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松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
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本城 和彦
電気通信大学
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石川 亮
電気通信大学
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大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
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古谷 充
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
Nec
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福士 久美子
日本電気株式会社
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古谷 充
日本電気株式会社機能材料研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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渡辺 典正
日本電気株式会社
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渡辺 昭子
日本電気株式会社
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原 正人
株式会社平山彫刻所
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小林 孝行
株式会社平山彫刻所
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
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神谷 正
アンリツ株式会社 計測器事業部
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山岸 祐一
アンリツ株式会社
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冥加 修
日本電気株式会社機能材料研究所
-
岡田 芳嗣
日本電気株式会社機能材料研究所
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二階堂 正彦
日本電気株式会社生産技術開発本部
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
-
渡辺 昭子
日本電気株式会社伝送共通技術本部
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冥加 修
日本電気株式会社システム実装研究所
-
渡辺 典正
日本電気株式会社伝送共通技術本部
-
大島 大輔
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
著作論文
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 特集に寄せて(プリント配線板のパワーインテグリティ)
- 屋外設置用ONUの開発
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 多層プリント配線板の内層銅箔厚によるスルーホール信頼性
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- C-2-46 K帯マイクロストリップライン構造デバイス用高周波信号測定フィクスチャ
- マイクロストリップライン構造デバイス用高周波プローブ
- 特集に寄せて(電磁特性と計測技術)
- 2. 超高速配線技術(進化するプリント基板技術)
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- 超高密度薄型基板(MLTS)の電気特性評価
- 屋外設置用ONUの開発
- 屋外設置用ONUの開発
- C-2-46 マイクロストリップライン構造デバイス用プローブによるK帯サーキュレータの測定