中瀬 康一郎 | 日本電気株式会社
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社システム実装研究所
-
中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
井上 博文
Necシステム実装研究所
-
小林 直樹
日本電気株式会社
著作論文
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- B-4-30 実用的な層構造を有するλ/4共振型基板内ノイズフィルタ(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-75 二次元通信シートの狭小化検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-77 メッシュ細線化による二次元通信シート幅の狭小化(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- AT-1-2 サーフェイス通信給電技術(AT-1.近距離・近接無線技術向け回路とシステム,ソサイエティ企画)