本多 広一 | NECエレクトロニクス株式会社
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概要
関連著者
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
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下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社
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井上 博文
Necシステム実装研究所
-
中瀬 康一郎
日本電気株式会社システム実装研究所
-
中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
方 慶一郎
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
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馬場 和宏
日本電気株式会社機能材料研究所
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
菊池 克
日本電気株式会社機能材料研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社機能材料研究所
著作論文
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA