菊池 克 | 日本電気株式会社生産技術研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
方 慶一郎
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
馬場 和宏
日本電気株式会社機能材料研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
菊池 克
日本電気株式会社機能材料研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社機能材料研究所
著作論文
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 薄型多層配線基板による高密度CSPの開発
- パッケージ 超薄型高密度インターポーザを用いた多ピンFCBGA (実装技術特集)
- プリント配線板 フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板:DSOL技術 (電子コンポーネント特集)
- DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
- フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高解像度感光性樹脂を用いた高密度ビルドアッブ基板技術 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (ビルドアップ基板編)
- 高密度微細ビルドアップ基板
- 高密度、微細ビルドアップ基板 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)