菊池 克 | 日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

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概要

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関連著者

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 山道 新太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 森 健太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 中島 嘉樹

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 大島 大輔

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 堺 淳

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 佐々木 英樹

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 村上 朝夫

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社

• 堺 淳

  日本電気株式会社

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 水野 正之

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 水野 正之

  日本電気株式会社

• 渡邉 真司

  日本電気株式会社

• 村井 秀哉

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 大島 大輔

  日本電気(株)システム実装研究所

• 村上 朝夫

  日本電気株式会社

• 石井 康博

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• 大島 大輔

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• 井上 博文

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 井上 博文

  NEC生産技術研究所

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス(株)

• 水野 正之

  日本電気株式会社シリコンシステム研究所

• 佐々木 英樹

  Necエレクトロニクス

• 山道 新太郎

  日本電気(株)

• 森 健太郎

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 中島 嘉樹

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 井上 博文

  日本電気株式会社

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)実装技術部

• 栗田 洋一郎

  ルネサス エレクトロニクス株式会社

• 大島 大輔

  日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所

• 方 慶一郎

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 菊池 克

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社機能材料研究所

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著作論文

• 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
• 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 銅ポストを有する薄型コアレス配線基板を用いたPOP用パッケージ (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
• 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
• DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
• 高密度微細ビルドアップ基板
• LSIパッケージ用らせん配線型応力緩和構造 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価

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