多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)

概要

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本論文では,薄型かつ高性能LSIパッケージを実現するために開発した,多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの設計方法について述べている.設計面から薄型化を図るため,特にパッケージ基板の層数削減設計に主眼を置いた.(1)半田バンプより微細な銅ポストの利用,(2)コアレス構造の採用,(3)支持体である銅板をグランドとして活用,の三つの設計ポイントにより,リファレンスとした6層FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)パッケージから2層LSI内蔵パッケージまでの6段階に分け,各段階において上記三つの設計ポイントが電気特性に与える寄与をシミュレーションにより分析する.その結果,ポイント(2)に2層の,ポイント(1)と(3)に各1層の削減効果があることが分かった.そして,2層LSI内蔵パッケージはリファレンス以上に良好な電気特性を有することを示す.また,層数削減時の配線自由度低下に伴い,配線容易性を優先せざるを得ない場所が生じ,電気特性の配線位置依存性が大きくなることが懸念される.この対策として,電源品質に対してはビアを多数配置,信号品質に対してはビアを最小限配置することで,2層でも位置依存性を抑えることができることを示す.
2010-11-01