ミックスドシグナルSiP (System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定(SiP (System in Package)技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
今後の半導体製品の付加価値向上に欠かせないミックスドシグナルSiP (System-in-Package)の実現に向け,高品質な製品を開発するための設計技術の確立が必要となっている.そこで筆者らは,ミックスドシグナルSiPの一例として,モバイル機器向けを想定し,音源LSIとスピーカアンプLSIを混載したSiPを試作し,信号対ノイズ比(Signal-to-Noise Ratio : SNR)を測定した.本SiPは,音源LSIをスピーカアンプLSIの上にシリコンスペーサを介して積層し,半導体チップとインタポーザ基板との間をワイヤボンディングしたものである.2種類のインタポーザ基板を適用し,一つは鋼配線が1層のポリイミドテープ,もう一つは銅配線が2層のガラスエポキシ基板を用いた.スピーカアンプLSIの出力電圧が5Vp-p のとき,本SiP内の音源LSIのSNRは,音源LSI単体のSNRと変わりなかったが,同出力電圧が15Vp-pのとき,SNRは約1.5dB劣化すること,インタポーザ基板を1層のポリイミドテープとした場合,2層のガラスエポキシ基板とした場合に比べSNRは約1dB劣ることを明らかにしている.また,ノイズ源と予想されたスピーカアンプLSIのDC-DCコンバータとD級アンプをそれぞれ独立して動作させた実験により,本SiPのSNRの劣化原因がD級アンプにあることをつきとめている.本検討結果は,今後のミックスドシグナルSiPの設計技術確立に向けた第一歩となる.
- 2008-11-01
著者
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
-
佐々木 英樹
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
-
藤村 雄己
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
村上 朝夫
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
寺井 弘幸
NECシステム実装研究所
-
藤村 雄己
Necビデオ開発センター
関連論文
- ミックスドシグナルSOP (System-On-Package)におけるノイズ干渉メカニズムの検討(電磁界評価と干渉低減技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 光ディスクレコーダにおける1,7符号と2,7符号の特性比較検討
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- アナデジ混載システムにおけるチップ,パッケージ,ボードの微小ノイズ設計/検証技術開発(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用(電磁環境・EMC)
- プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- VLSIのためのEMI抑制デカップリング回路
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- ミックスドシグナルSiP (System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- プリント回路基板近傍磁界の時間軸波形計測
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- BI-2-3 システム機器におけるコモンモード放射とそのメカニズム(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多層プリント回路基板電源供給系の二次元解析
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 伝送線路理論による多層プリント回路基板電源供給プレーンの共振特性の解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- 磁界波形計測によるICスイッチングノイズの測定
- 多層プリント回路基板における電源供給プレーンからの不要電磁波放射
- 基板近傍の磁界測定による高周波電流分布の推定
- 電源プレーン、グランドプレーンを内層にもつ4層基板近傍の磁界特性
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- プリント回路基板近傍における高周波磁界の時間軸波形計測
- 回路近傍の磁界波形測定による不要電磁波放射源の推定
- プリント基板近傍の磁界波形測定に関する一考察
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- 相変化光ディスクにおけるランド/グルーブ検出
- 実装設計・解析 高速高周波デバイスの実装方法とその周波数特性 (実装技術特集)
- 高速周波数デバイス実装におけるグランド分割問題とその解決方法
- 9-3 相変化光ディスクレコーダにおける記録再生特性
- 光ディスクレコーダにおける1,7符号と2,7符号の特性比較検討
- 5)相変化媒体の高密度記録の検討(画像情報記録研究会)
- 2-9 相変化光ヘッドの傾き特性
- 相変化媒体の高密度記録の検討
- 光磁気ヘッドの非点隔差補正
- 18-5 非点隔差を補正した光磁気ヘッド
- 20-4 680nm半導体レーザを用いた光磁気ディスク装置用光ヘッドの開発
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価
- 相変化光ビデオディスクレコーダにおける記録波形等化によるエラーレート改善